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更新時(shí)間:2026-03-25
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一片微小的芯片上,竟能實(shí)現(xiàn)堪比光纖的超低損耗——這項(xiàng)突破正將光子計(jì)算、量子傳感等前沿技術(shù)推向全新高度。
近年來(lái),光子集成電路在通信波段已取得顯著進(jìn)展,然而在波長(zhǎng)更短的可見(jiàn)光與近紅外波段,材料吸收與散射損耗卻急劇上升,嚴(yán)重制約了其在光鐘、量子計(jì)算、生物成像等關(guān)鍵領(lǐng)域的應(yīng)用。
2026年1月7日,《自然》雜志刊發(fā)一項(xiàng)重要研究,來(lái)自加州理工學(xué)院等機(jī)構(gòu)的研究團(tuán)隊(duì)成功開(kāi)發(fā)出一種基于鍺硅酸鹽的超低損耗光子集成平臺(tái),次在紫光至通信波段實(shí)現(xiàn)片上光纖級(jí)光學(xué)損耗,為可見(jiàn)光集成光子學(xué)打開(kāi)了全新可能。

01 技術(shù)瓶頸
在波長(zhǎng)較短的可見(jiàn)光與近紅外波段,光子集成電路面臨兩大根本性損耗機(jī)制:表面瑞利散射與材料吸收。隨著波長(zhǎng)縮短,光更易受表面粗糙度影響,同時(shí)光子能量進(jìn)入非晶或晶體電介質(zhì)的Urbach吸收尾,損耗顯著增加。
許多重要光子應(yīng)用恰恰工作在這些波段,例如光學(xué)原子鐘、量子網(wǎng)絡(luò)、天文觀測(cè)、水下通信、激光雷達(dá)等。盡管二氧化硅與摻鍺二氧化硅在光纖中早已表現(xiàn)出極低的材料吸收,但將其轉(zhuǎn)化為平面集成光子電路卻一直面臨工藝挑戰(zhàn)。
02 平臺(tái)突破
研究團(tuán)隊(duì)次將光纖材料成功引入平面集成光子電路,開(kāi)發(fā)出基于摻鍺二氧化硅的超低損耗光波導(dǎo)平臺(tái)。該平臺(tái)采用深紫外步進(jìn)式光刻與CMOS代工兼容工藝,在硅晶圓上制備出高質(zhì)量鍺硅酸鹽波導(dǎo)。
通過(guò)退火工藝,波導(dǎo)側(cè)壁在表面張力作用下實(shí)現(xiàn)原子級(jí)光滑度,顯著抑制短波長(zhǎng)散射損耗。測(cè)試表明,該平臺(tái)在458納米至1550納米波段均實(shí)現(xiàn)超高諧振品質(zhì)因子,高達(dá)到4.63億,對(duì)應(yīng)波導(dǎo)損耗僅0.08 dB/m,接近1970年康寧公司制備的個(gè)低損耗光纖水平。

03 性能優(yōu)勢(shì)
該平臺(tái)在多個(gè)性能維度表現(xiàn)突出:在458納米處損耗較現(xiàn)有記錄降低13分貝;無(wú)需熱退火即可實(shí)現(xiàn)低于0.15 dB/m的波導(dǎo)損耗,為與溫度敏感材料異構(gòu)集成奠定基礎(chǔ)。
平臺(tái)支持色散工程,成功在單一微環(huán)諧振器中實(shí)現(xiàn)反常色散孤子微梳生成;通過(guò)鍺摻雜降低聲速,實(shí)現(xiàn)光場(chǎng)與聲場(chǎng)的同時(shí)局域,演示了片上受激布里淵激光;支持大模場(chǎng)面積設(shè)計(jì),顯著降低熱折射噪聲,為低噪聲激光器提供理想載體。

04 應(yīng)用演示
研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)三個(gè)關(guān)鍵實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了平臺(tái)的多功能性:在單個(gè)超高Q微環(huán)中生成孤子微梳,驗(yàn)證了色散調(diào)控能力;實(shí)現(xiàn)全集成受激布里淵激光,展示了聲光協(xié)同局域效應(yīng);將商用DFB激光器與鍺硅酸鹽微環(huán)耦合,實(shí)現(xiàn)赫茲量級(jí)線寬的自注入鎖定窄線寬激光。
尤為值得一提的是,該平臺(tái)在可見(jiàn)光波段成功將多模FP激光器鎖定至微環(huán)諧振器,在632納米、512納米和444納米波長(zhǎng)分別實(shí)現(xiàn)15赫茲、12赫茲和90赫茲的極限線寬,較現(xiàn)有集成激光器提升超過(guò)20分貝。

05 制造工藝
該平臺(tái)采用CMOS代工兼容的制造流程:先在熱氧化硅晶圓上沉積4微米厚鍺硅酸鹽層,通過(guò)釕與二氧化硅硬掩模、深紫外光刻與電感耦合等離子體刻蝕形成脊形波導(dǎo)。
關(guān)鍵退火步驟在1000°C下進(jìn)行12–18小時(shí),利用鍺硅酸鹽的低粘度特性實(shí)現(xiàn)表面張力驅(qū)動(dòng)的平滑化。平臺(tái)支持上包層沉積,可采用PECVD或ICP-PECVD工藝制備包層,實(shí)現(xiàn)光學(xué)與聲學(xué)場(chǎng)的限制。

06 未來(lái)展望
這一突破性平臺(tái)不僅顯著降低了光子集成電路的傳播損耗,更通過(guò)材料與幾何特性的巧妙結(jié)合,實(shí)現(xiàn)了色散調(diào)控、聲光局域與噪聲抑制的多重功能。
鍺硅酸鹽的光敏性為紫外寫(xiě)入光柵提供了可能,有望在光子系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)光纖布拉格光柵的功能。盡管較低折射率對(duì)比度可能導(dǎo)致彎曲損耗增加,但可通過(guò)三維集成、增加鍺摻雜或在更短波長(zhǎng)工作予以緩解。
隨著沉積與制備技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,鍺硅酸鹽光子集成電路有望達(dá)到0.2 dB/km的材料極限損耗,對(duì)應(yīng)微諧振器Q因子將超過(guò)1000億。這種芯片上的“光纖級(jí)"光損耗,將推動(dòng)固態(tài)陀螺儀、便攜式精密時(shí)鐘、量子計(jì)算電路等光纖技術(shù)的片上革命。
鍺硅酸鹽平臺(tái)已成功將半導(dǎo)體二極管激光器與超高Q微環(huán)諧振器集成,在可見(jiàn)光波段實(shí)現(xiàn)赫茲量級(jí)線寬激光輸出。這一突破不僅為集成可見(jiàn)光光子學(xué)設(shè)定了新的性能基準(zhǔn),更將推動(dòng)光學(xué)原子鐘、量子傳感器、高精度導(dǎo)航系統(tǒng)等前沿技術(shù)的發(fā)展。
參考文獻(xiàn): 中國(guó)光學(xué)期刊網(wǎng)

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